匯成股份（股票代碼：688403）是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。公司以成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的高端芯片封裝測試服務(wù)商為愿景，以提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競爭力為使命。

招聘信息

設(shè)備工程師3人：負(fù)責(zé)設(shè)備調(diào)試、維護(hù)，能接受輪班工作，工資：5500-7000元。

制程工程師3人：負(fù)責(zé)芯片工藝改善、異常處理，能接受輪班，工資：5500-7000元。

軟件工程師1人：負(fù)責(zé)SAP系統(tǒng)功能開發(fā)及維護(hù)，熟悉C語言，工資：5000-8000元。

CAD制圖工程師：1人：負(fù)責(zé)芯片工藝圖繪制，能熟練使用CAD軟件，工資：4000-5000元。

電力工程師1人：負(fù)責(zé)廠務(wù)電力系統(tǒng)維護(hù)，有高壓上崗證優(yōu)先，工資：5000-6000元。

體系工程師1人：負(fù)責(zé)公司體系導(dǎo)入與審核，須有IATF16949體系工作經(jīng)驗(yàn)，工資：5000-8000元。

聯(lián)系人：薛先生

聯(lián)系電話：13511753580、0514-85100968-8067

郵箱：alex.xue@unionsemicon.com.cn

地址：揚(yáng)州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)金榮路19號

 

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